Honor Magic V2 512GB Silk Purple, Wrocław

Marka: Honor

Zimowa Wyprzedaż 2026 – rabat 10%, oszczędzasz: 350,00 zł
Rabat na ten produkt dobiega końca 28.01.2026

Cena: 3090,00 zł

Raty 129 zł - 24 rat 0% (RRSO 0%)

Najlepszy stosunek jakości do ceny

Darmowy zwrot

Darmowa dostawa na terenie Wrocławia: jutro
Darmowa dostawa na terenie Polski: 1-3 dni

Mobile OS: Android 13.0 (startowy)
Ekran: 7.92", 2344x2156 px, 1.07 Mrd. kolory, OLED/LTPO, HDR (HDR10+), 120Hz częstotliwość odświeżania, konstrukcja składana (wewnątrz), 1600 Nits (maksimum), 402ppi ( 1); 6.43", 2376x1060 px, 1.07 Mrd. kolory, OLED, HDR (HDR10+), 120Hz częstotliwość odświeżania, 2500 Nits (maksimum), 405ppi ( 2)
Aparat główny: 54.0MP, f/1.9, autofokus fazowy, Laser-AF, spektrum barw, OIS, LED lampa błyskowa, video @2160p (aparat foto 1); 50.0MP, f/2.0, autofokus fazowy, obiektyw szerokokątny, obiektyw makro (aparat foto 2); 20.0MP, f/2.4, autofokus fazowy, OIS, obiektyw tele (aparat foto 3)
Aparat przedni: 16.0MP, f/2.2, video @2160p (aparat foto 1); 16.0MP, f/2.2 (aparat foto 2)
Komunikacja: USB-C 3.1 (5Gb/s, OTG, DisplayPort 1.2), Wi-Fi 7 (WLAN 802.11a/b/g/n/ac/ax/be), Bluetooth 5.3 (aptX HD), NFC, port podczerwieni
Czujniki: przyspieszenia, żyroskop, zbliżeniowy, światła, kompas, czytnik linii papilarnych (z boku)
Model Procesora: Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 (SM8550-AB)
Processor: 1x 3.20GHz ARM Cortex-X3/Kryo Prime + 2x 2.80GHz ARM Cortex-A715/Kryo złoto + 2x 2.80GHz ARM Cortex-A710/Kryo złoto + 3x 2.00GHz ARM Cortex-A510/Kryo 670 Silver, 8 Rdzenie
Układ graficzny: Qualcomm Adreno 740
Pamięć RAM: 16GB
Pamięć wbudowana: 512GB
Nawigacja: A-GPS (L1/L5), GLONASS, BeiDou (B1I/B1C/B2a), Galileo (E1/E5a)
Modem: GSM (0.2Mbps/0.1Mbps), UMTS (42Mbps/5.76Mbps), LTE, 5G
Pojemność baterii: 5000mAh,
Ładowanie baterii: 66W (Honor SuperCharge)
Materiał: szkło (tylna strona), metal (oprawka)
SIM karta: Dual-SIM (2x Nano-SIM)
Możliwości: głośniki stereo
Kolor: fioletowy
Wymiary: 156.7x145.4x4.8mm (otwarte), 156.7x74x10.1mm (zamknięte)
Waga: 237g
Stosunek ekranu do obudowy: 88.5%